[发明专利]发光二极管封装模组无效
| 申请号： | 200810085271.6 | 申请日： | 2008-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101533880A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 林文达 | 申请（专利权）人： | 林文达;泰嘉谦 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种发光二极管封装模组，其包含一第一导线、一第二导线与一发光二极管晶粒，其中上述的发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒是配置于第二导线上，并且发光二极管晶粒的第二电极是电性耦合于第二导线，其中发光二极管晶粒的第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于第一导线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管封装模组，其特征在于，该发光二极管封装模组包含：一第一导线；一第二导线；以及一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒是配置于该第二导线上，并且该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，其中该第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于该第一导线，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线。
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