[发明专利]引脚在芯片上的半导体封装构造及其适用的导线架无效
| 申请号： | 200810085781.3 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101540307A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 范文正;徐玉梅 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾;王黎延 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种引脚在芯片上的半导体封装构造。该半导体封装构造主要包含该导线架的两个或两个以上引脚与至少一条连接条、粘着层、芯片、两根或两根以上焊线以及密封这些前述组件的封胶体。该连接条具有虚置接指，其排列在这些引脚的两个或两个以上接指的侧边，并且该虚置接指与这些接指为线性排列。该粘着层贴设于接指与该虚置接指的下表面。该芯片具有主动面，这些接指与该虚置接指粘附于该主动面上，以使该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘。这些接指与该芯片的焊垫电性连接。本发明还揭示一种适用引脚在芯片上的半导体封装构造的导线架。利用该虚置接指承受应力集中作用，避免芯片主动面上的接指受到应力而分层。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片 半导体 封装 构造 及其 适用 导线 | ||
【主权项】：
1、一种引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，其包含：两个或两个以上导线架引脚，每一个引脚具有接指；至少一条连接条，其具有虚置接指，其中该虚置接指排列在接指的侧边，并且该虚置接指与接指为线性排列；粘着层，贴设于接指与该虚置接指的下表面；芯片，具有主动面以及两个或两个以上设于该主动面的焊垫，其中该粘着层贴附至该主动面，接指与该虚置接指位于该主动面上，且该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘；两根或两根以上焊线，连接焊垫至接指的上表面；以及封胶体，密封引脚包含接指的部位、该连接条、该粘着层、该芯片以及焊线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810085781.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
