[发明专利]高效整流器有效

专利信息
申请号: 200810086033.7 申请日: 2008-03-10
公开(公告)号: CN101271926A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: R·J·哈莫斯基;Z·陈;J·M-F·洪;J·D·V·程;C·D·哈鲁斯卡;T·伊斯特曼 申请(专利权)人: 二极管构造技术股份有限公司
主分类号: H01L29/868 分类号: H01L29/868;H01L29/78;H01L21/329;H01L21/336
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 李玲
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种高效功率半导体整流器件(10)包括:δP++层(12)、P本底(14)、N漂移区域(16)、N+基片(18)、阳极(20)和阴极(22)。一种制造该器件的方法包括如下步骤:在N+基片(18)上沉积N漂移区域(16);将硼掺入N漂移区域(16)从而创建P本底区域(14);在P本底区域(14)上形成一层硅化钛(56);以及使一部分注入的硼集中在硅化钛(56)层和P本底区域(14)之间的界面区域处从而创建过饱和的P掺杂硅的δP++层(12)。
搜索关键词: 高效 整流器
【主权项】:
1.一种半导体整流器件,包括:一层用第一导电类型的掺杂剂使其过饱和的过饱和硅;第一导电类型的本底区域,大致在过饱和硅层之下且与其相邻;第二导电类型的漂移区域,大致在本底区域之下且与其相邻;以及第二导电类型的基片,大致在漂移区域之下。
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