[发明专利]基板热处理装置和喷嘴部件有效
申请号: | 200810086700.1 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101276735A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 中根慎悟 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板热处理装置和喷嘴部件,该装置可防止温度下降,并将所希望温度的热气体更恰当地供给到框体内。基板热处理装置(1A)具有环绕加热板(16)的框体(10)和热空气供给机构,该热空气供给机构具有设置在框体内的喷出喷嘴(20),并沿着框体(10)的内部上面供给热空气的同时,通过设置在框体(10)的侧壁(13)上的排气口(22)对该热空气进行排气。热空气供给机构具有供给配管(30)和内部配管(31),该供给配管(30)具备加热器(32),该内部配管(31)通过框体(10)的侧壁(13)等的内部,将被加热的热空气供给到所述喷出喷嘴(20)中。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 喷嘴 部件 | ||
【主权项】:
1.一种基板热处理装置,该基板热处理装置包括:框体,该框体的内底部设置有对基板施行热处理的基台;热气体供给机构,该热气体供给机构从外部将热气体供给到所述框体内,以便沿着该框体的顶棚壁形成热气体流,其特征在于,所述热气体供给机构具有:加热机构,该加热机构对气体进行加热从而生成所述热气体;供给流路,该供给流路将由所述加热机构加热过的所述热气体供给到框体内部,且所述供给流路的至少一部分设置在所述框体的隔壁内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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