[发明专利]半导体元件有效

专利信息
申请号: 200810086889.4 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN101295733A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 曹茹雄;曹敏;林仲德;官大明;许正东 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/08;H01L27/12;H01L27/092
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨;吴世华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种包括局部应变条的半导体元件。凹槽形成于栅极电极的相对侧边,因此,凹槽通过闲置间隙壁与栅极电极偏移,于凹槽中填入应力导引层;移除闲置凹槽,并形成轻掺杂漏极。接着,形成新的间隙壁,且使应力导引层产生凹陷,可进行一个或是多个注入步骤,以形成源极/漏极区。在一个实施例中,PMOS晶体管可和一个或多个NMOS晶体管形成于相同的基底上,亦可于PMOS晶体管和/或NMOS晶体管上方,形成双蚀刻停止层。本发明利用不同属性的应力层接触邻近的电流沟道来增加元件性能。可减少结漏电流,并且通过使源极/漏极区形成凹槽和增加硅化物形成面积,增加硅化区的接触面积,并降低电阻。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:基底;第一栅极电极,位于所述基底上;多个第一间隙壁,位于所述第一栅极电极两侧的基底上;多个第一源极/漏极区,位于所述第一栅极电极两侧的基底中,所述多个第一间隙壁延伸至少部分的所述多个第一源极/漏极区上方,延伸超出所述多个第一间隙壁的第一源极/漏极区是凹陷,因此定义多个第一凹槽部分。
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