[发明专利]具有带加固图形的多层布线布置的半导体器件及生产方法

摘要

一种半导体器件，包括：半导体衬底(10)，具有制作在其中的电子元件和形成在其上的绝缘底层(14)，和构建在绝缘底层半导体衬底上的多层布线布置。多层布线布置包括形成在绝缘底层上的第一绝缘层间结构(16)，第二绝缘层间结构(30)，和形成在第一绝缘层间结构上的第三绝缘层间结构(44)。第一、第二和第三绝缘层间结构中的每一个包括低－k绝缘层(16B，30B，44B)，并具有形成在其中的加固元件(28，48)。第二绝缘层间结构具有形成在其中的接合栓塞(30C)。所述第一和第三绝缘层间结构的加固元件通过接合栓塞互相连接。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体衬底(10；114；146；182；210)，具有制作在其中的电子元件；形成在所述半导体衬底上的绝缘底层(14；118；150；186；214)；和构建在所述绝缘底层上的多层布线布置，其中所述的多层布线布置包括至少三个绝缘层间结构(16，30，44，50，56，62，68，74，80，86；124，126，128，130，132，134，136，138，140；158，160，162，164，166，168，170，172，174；190，192，194，196，198，200，202，204，206；216，222，224)：每个绝缘层间结构包括低k绝缘层；每个绝缘层间结构具有形成在其中的加固元件或接合栓塞，由此使得该加固元件和接合栓塞可选地设置在绝缘层间结构附近，使得所述至少三个绝缘层间结构中的一个的加固元件通过相应的接合栓塞连接到另一个绝缘层间结构相应的加固元件，从而使所述绝缘层间结构连接在一起，其中所述加固元件与所述接合栓塞限定了多个延伸通过所述绝缘层间结构的加固柱，其中所述多层布线布置进一步包括最上面的绝缘层间结构，该最上面的绝缘层间结构具有形成在其中的多个电极焊盘，每个电极焊盘适于电连接到外部端子，以及其中在绝缘层间结构中整体均匀地布置多个加固元件。