[发明专利]半导体器件、半导体元件以及基板有效
申请号: | 200810087714.5 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101378042A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 中山晃 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/495 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够进一步实现半导体元件小型化的半导体器件、该半导体元件以及基板。对半导体元件(12),在梯型电阻电路(80)附近设置梯型电阻电路用电极(82a~82e),对于绝缘性薄膜(18),设置把输入侧外引线(22)和梯型电阻电路用电极(82a~82e)连接起来的梯型电阻电路用连接图形(21)和金属布线图形(54)。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 半导体 元件 以及 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,在形成有外部输入端子和外部输出端子、以及分别与上述外部输入端子和上述外部输出端子连接的多个布线图形的基板上,配置有矩形半导体元件,其特征在于,上述半导体元件具有:通过在基准电压之间进行分压来生成多个阶调电压的阶调电压生成部;形成在上述阶调电压生成部附近的多个基准电压用电极;和把上述阶调电压生成部与上述基准电压用电极连接起来的内部布线,上述基板具有:把上述外部输入端子与上述基准电压用电极连接起来的基准电压用布线图形。
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