[发明专利]电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备无效
| 申请号： | 200810087886.2 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101544294A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 欧阳初 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65B15/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种电子器件封装装置，该电子器件封装装置包括：载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有多个隔开布置的凹部，以在所述凹部内容纳电子器件；以及盖带，所述盖带覆盖在所述载带上。其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘表面上，从而形成激光照射热熔接区域，以封装放置在所述凹部中的电子器件。本发明还提供一种电子器件封装方法和电子器件封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 装置 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件封装装置，包括：载带，所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面，所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部，以在所述凹部内容纳电子器件；以及盖带，所述盖带覆盖在所述载带上，其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘表面上，从而形成激光照射热熔接区域，以封装放置在所述凹部中的电子器件。
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