[发明专利]元件贴装装置、元件贴装方法有效
| 申请号： | 200810088607.4 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101553106A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘秋发 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及元件贴装方法和元件贴装装置，用于在基板上贴装元件。在利用具有多个吸嘴的贴装头在基板上方移动，并逐一地将吸附在多个所述吸嘴上的各个元件贴装在基板上的贴装装置中，取得贴装位置信息，贴装元件种类信息，吸嘴位置信息；利用上述信息有关所述贴装头上各个所述吸嘴所要吸附的元件的种类的吸附元件种类信息，并根据该吸附元件种类信息控制多个所述吸嘴分别吸附相应元件后，使所述贴装头在基板上方移动，并将所吸附的各个元件安装在基板的对应位置上，利用所述吸附元件种类信息，使由多个所述吸嘴吸附多个元件后的所述贴装头在所述基板上方移动距离最短。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种元件贴装方法，用于在基板上贴装元件，其特征在于：在利用具有多个吸嘴的贴装头在基板上方移动，并逐一地将吸附在多个所述吸嘴上的各个元件贴装在基板上的贴装装置中，取得有关基板上所要贴装元件的各个贴装位置的贴装位置信息，有关在基板上所要贴装元件的各个位置所对应的元件的种类的贴装元件种类信息，有关贴装头上各个所述吸嘴的位置的吸嘴位置信息；利用所述贴装位置信息、所述贴装元件种类信息及所述吸嘴位置信息，生成有关所述贴装头上各个所述吸嘴所要吸附的元件的种类的吸附元件种类信息，并根据该吸附元件种类信息控制多个所述吸嘴分别吸附相应元件后，使所述贴装头在基板上方移动，并将所吸附的各个元件安装在基板的对应位置上，利用所述吸附元件种类信息，使由多个所述吸嘴吸附多个元件后的所述贴装头在所述基板上方移动距离最短。
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