[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 200810088619.7 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101499509A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 金善鸿;金玟植;李吉娜 | 申请（专利权）人： | Alti电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;杨 静 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种发光二极管封装。该发光二极管封装包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装，包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。
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