[发明专利]一种半圆形工艺孔的密封方法和密封结构无效

专利信息
申请号: 200810089275.1 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101280846A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 谢小祥;刘文军 申请(专利权)人: 奇瑞汽车股份有限公司
主分类号: F16J15/00 分类号: F16J15/00
代理公司: 北京五月天专利商标代理有限公司 代理人: 吴宝泰;朱成蓉
地址: 241009安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于密封半圆孔或部分半圆孔的半圆胶堵,由弹性材料制成,其具体结构是:在半圆堵胶的半圆面上设有第一密封面、第二密封面和定位面,第一密封面位于第二密封面的两端,定位面是第一密封面与第二密封面之间的台阶面。本发明还公开了利用上述半圆胶堵进行密封的方法,具体是:在部件半圆孔或部分半圆孔上加工出台阶,作为定位面,形成第一被密封面和第二被密封面;将半圆胶堵安装在半圆孔内,半圆胶堵上的第一密封面、第二密封面分别与半圆孔上的被密封面贴合;胶堵平面与部件上平面平行,半圆孔上的台阶为半圆胶堵安装定位。本发明的技术方案解决了加工引起的半圆形孔的密封问题。提供了一种简单可靠、成本低廉的密封方法。
搜索关键词: 一种 半圆形 工艺 密封 方法 结构
【主权项】:
1、一种半圆胶堵(1),由弹性材料制成,用于密封半圆孔,其特征在于:在半圆堵胶的半圆面上设有第一密封面(4)、第二密封面(5)和定位面(2),第一密封面(4)位于第二密封面(5)的两端,定位面(2)是第一密封面(4)与第二密封面(5)之间的台阶面。
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