[发明专利]半导体检查装置无效
申请号: | 200810090758.3 | 申请日: | 2008-03-31 |
公开(公告)号: | CN101275984A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 釜堀英生 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;G01R1/073 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 关兆辉;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体检查装置,包括:将电压施加到半导体器件的力探针、以及检测所述半导体器件的电压的传感探针,其中所述力探针接触所述半导体器件的电极焊盘并且所述力探针和所述传感探针彼此接触以测量所述半导体器件的电特性,并且当从相对于所述半导体器件的电极表面(主表面)垂直的方向观察时,所述力探针和所述传感探针大体上布置在同一条线上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 检查 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体检查装置,包括:力探针,所述力探针将电压施加到半导体器件;和传感探针,所述传感探针检测所述半导体器件的电压,其中所述力探针接触所述半导体器件的电极,并且所述力探针和所述传感探针彼此接触以测量所述半导体器件的电特性,和当从相对于所述半导体器件的电极表面垂直的方向观察时,所述力探针和所述传感探针大体上布置在同一条线上。
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