[发明专利]交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板无效
申请号: | 200810090793.5 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101553087A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 黄明和 | 申请(专利权)人: | 高效电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许 静 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板结构,主要于一单面电路板上形成布局线路,供建置一交换式电源转换电路,该单面电路板的布局线路上具备至少一大电流回路,又单面电路板于其大电流回路处覆设有一辅助电路板,该辅助电路板上具有与大电流回路布局匹配的铜箔层,当在单面电路板上插件时,组件接脚将同时贯穿辅助电路板的铜箔层并构成电连接,从而可提高大电流回路的铜箔线路面积,以提升效率及互稳态性能;利用前述设计无须使用价格昂贵的双面电路板,即可达到提高大电流回路铜箔面积的目的。 | ||
搜索关键词: | 交换 电源 供应 选择性 增加 铜箔 面积 方法 及其 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构,其特征在于,包括有:一主电路板,该主电路板其中一面具有铜箔线路,该铜箔线路包含一次侧线路及二次侧线路,其中二次侧线路为大电流回路;至少一辅助电路板,该辅助电路板上形成有一铜箔层,且该辅助电路板覆设于主电路板的二次侧线路上,该辅助电路板的铜箔层并与主电路板上的二次侧线路电连接。
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