[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种电子器件及其制造方法。在预涂覆有焊料凸点的FPC端子导体与具有金镀层的悬架端子导体相对的状态下，在悬架端子导体压靠焊料凸点时，通过加热片进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使FPC端子导体与悬架端子导体相接合。在悬架端子导体中，凹部、切口等形成为焊点观察窗口，通过所述焊点观察窗口可以从外侧经由绝缘层视觉检验由该焊料凸点形成的焊点状态。

主权项

1.一种电子器件，包括：第一端子单元，其具有：多个第一端子导体，设置在第一绝缘层上；覆盖层，其涂覆于所述第一端子导体的表面的两端；以及焊料凸点，其预涂覆于所述第一端子导体的露出面；第二端子单元，其具有：多个第二端子导体，所述第二端子导体设置在第二绝缘层上以与所述第一端子导体相对；和金镀层，其镀在所述第二端子导体的表面上；以及焊点结构，其中，在所述第二端子单元的第二端子导体与所述第一端子单元的第一端子导体相对的状态下，在所述第一端子导体压靠所述焊料凸点时进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使所述第一端子导体与第二端子导体相接合，其中在所述第二端子导体上设置焊点观察窗口，通过所述焊点观察窗口，能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验由所述焊料凸点形成的焊点状态。