[发明专利]堆叠式芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810091271.7 | 申请日： | 2008-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101266967A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 沈启智;陈仁川;张惠珊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠式芯片封装结构，其包括封装结构、对接基板以及多个第二凸块。此封装结构包括第一芯片、第二芯片、多个第一凸块以及第一底胶。第一芯片是配置在第二芯片上。这些第一凸块是配置在第一芯片与第二芯片之间，使第一芯片透过这些第一凸块与第二芯片电性连接。第一底胶填充在第一芯片与第二芯片之间，且包覆上述第一凸块。封装结构是以倒置的方式配置在对接基板上，使第一芯片位于第二芯片与对接基板之间。这些第二凸块是配置在第二芯片与对接基板之间，使第二芯片透过这些第二凸块与对接基板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：封装结构，包括：第一芯片；第二芯片，其中所述第一芯片是配置在所述第二芯片上；多数个第一凸块，配置在所述第一芯片与所述第二芯片之间，使所述第一芯片透过所述第一凸块与所述第二芯片电性连接；以及第一底胶，填充在所述第一芯片与所述第二芯片之间，且包覆所述第一凸块；对接基板，其中所述封装结构是以倒置的方式配置在所述对接基板上，使所述第一芯片位于所述第二芯片与所述对接基板之间；以及多个第二凸块，配置在所述第二芯片与所述对接基板之间，使所述第二芯片透过所述第二凸块与所述对接基板电性连接。
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