[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810091385.1 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101276148A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 高木善则;冈田广司;川口靖弘 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B05C5/02;B05C11/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其给基板涂覆处理液，其特征在于，具有：狭缝喷嘴，其沿着大致水平的第一方向延伸，在与上述第一方向垂直的大致水平的第二方向，相对上述基板进行相对移动，同时能够向上述基板喷出上述处理液；大致圆筒状的辊，其沿着上述第一方向延伸，通过使上述狭缝喷嘴向外周面喷出上述处理液，将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态；长尺状刮板，其沿着上述第一方向延伸，通过与上述辊的上述外周面接触，除去上述外周面上的附着物；上述刮板由杨氏模量在1MPa～20MPa范围内的弹性体构成。
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