[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810091639.X | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101303968A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 富藤幸雄;中田宏幸;松下佳彦 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;B08B3/02;G03F7/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理装置，其防止附着在喷嘴部件上的处理液滴落到基板上。基板处理装置(1)具有：向输送中基板(S)的上表面从输送方向的上游侧向下游侧沿倾斜方向喷出冲洗液的液刀(16)和具备向该液刀(16)喷射空气的空气喷嘴(32)的气体喷射装置。而且，该基板处理装置(1)以如下方式构成，即，基于控制器(40)的控制，在液刀(16)的下方不存在基板(S)时，从上述空气喷嘴(32)向液刀(16)喷射空气。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其具有喷嘴部件，该喷嘴部件向输送中的基板的上表面，从输送方向的上游侧朝向下游侧而沿倾斜方向喷出处理液，其特征在于，具有：气体喷射装置，其向上述喷嘴部件喷射气体；控制装置，其控制上述气体喷射装置在上述喷嘴部件的下方不存在基板时喷射上述气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
