[发明专利]线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200810091836.1 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101553093A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板的制造方法，此方法是先于载板上形成第一图案化导体层与第一导体孔柱。然后，提供具有一上部与一下部的介电层。接着，压合介电层与载板，以将第一图案化导体层与第一导体孔柱内埋于介电层的下部中。而后，于介电层的上部中形成暴露出部分第一导体孔柱的开口。之后，于介电层的上部上形成第二图案化导体层，并于开口中形成第二导体孔柱，其中第二导体孔柱与第一导体孔柱连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：于一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱；提供一介电层，该介电层具有一上部与一下部；压合该介电层与该载板，以将该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该介电层的该下部中；于该介电层的该上部中形成一开口，该开口暴露出部分该第一导体孔柱；以及于该介电层的该上部上形成一第二图案化导体层，并于该开口中形成一第二导体孔柱，其中该第二导体孔柱与该第一导体孔柱连接。
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