[发明专利]基板台和芯片制造方法有效
| 申请号： | 200810092507.9 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101312145A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 森田博美 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使基板翘曲也能将基板定位、可将带贴附在单面上、并可将该基板高精度地裁断来从基板不浪费地制造芯片的基板台和芯片制造方法。在将带贴附在作为基板的玻璃板(12)的单面上时，在压入引导销(16)的同时，可将切片带(28)贴附在玻璃板(12)上，即使玻璃板(12)翘曲也能将玻璃板(12)定位，可将带贴附在玻璃板(12)的单面上。通过使用切片装置将这样定位的玻璃板(12)裁断，可将玻璃板(12)高精度地裁断来从玻璃板(12)不浪费地制造芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 基板台 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板台，其特征在于，所述基板台具有：基板放置面，其形成在基板载物台上，用于放置基板；以及引导构件，其可从所述基板放置面升降，在上升位置与放置在所述基板放置面上的所述基板的端部接触来决定所述基板的位置，并在将带贴附到所述基板上时下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
