[发明专利]半导体封装基板及其制法有效
| 申请号： | 200810092649.5 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101567355A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装基板及其制法，该半导体封装基板包括：基板本体，至少一表面具有多个电性连接垫；多个导电柱，分别完全包覆各该电性连接垫；以及绝缘保护层，形成于该基板本体表面，且具有显露部以露出该导电柱；从而可缩小导电柱之间的间距、避免产生应力集中、避免底部填充材料造成溢流、以及降低封装高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装基板，其特征在于，包括：基板本体，至少一表面具有多个电性连接垫及多条线路；多个导电柱，分别完全包覆各该电性连接垫；以及绝缘保护层，形成于该基板本体表面，且具有显露部以露出该导电柱。
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