[发明专利]连接器有效
| 申请号： | 200810093534.8 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101295833A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宫崎洋二;大仓健治 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/20 | 分类号： | H01R13/20;H01R13/213 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接器，其对插座触点及插头触点各自的接触部分进行压溃加工，通过该压溃加工使得分别形成于插座触点及插头触点的倾斜台阶部之间卡合，由此，两触点的脱离被抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，其具备：插座，其具有插座壳体和插座触点，所述插座壳体形成有嵌合槽部，所述插座触点安装于所述插座壳体且在嵌合槽部内弯曲形成，并且钎焊于一方的电路基板的导体图案；插头，其具有插头壳体和插头触点，所述插头壳体形成有嵌合于所述嵌合槽部的嵌合凸部，所述插头触点安装于所述插头壳体且大致沿嵌合凸部的外侧弯曲形成，并且钎焊于另一方的电路基板的导体图案，通过将插头的嵌合凸部嵌插于插座的嵌合槽部，插座触点和插头触点弹性接触而电导通，所述连接器的特征在于，对所述插座触点及所述插头触点的各自的接触部分进行压溃加工，通过由该压溃加工而在插座触点及插头触点上分别形成的倾斜台阶部相互之间的卡合，抑制两触点的脱离。
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