[发明专利]热处理系统、热处理方法和程序有效
申请号: | 200810095169.4 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101266471A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 小山典昭;王文凌 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够容易地调整处理温度的热处理系统、热处理方法和程序。热处理系统的温度计算用计算机(4)具有装置DB(42)。在装置DB(42)中,针对各热处理装置,按该热处理装置内部的每一温度(处理温度)存储有表示附着在装置内部的附着物的累积膜厚与温度修正量之间的关系的温度修正表。根据该温度修正表、处理温度、和累积膜厚确定温度修正量,然后根据确定的温度修正量计算最佳值。 | ||
搜索关键词: | 热处理 系统 方法 程序 | ||
【主权项】:
1.一种热处理系统,其特征在于,包括:热处理单元,其具有收纳被处理体的处理室,并对所述处理室内的所述被处理体进行热处理;热处理条件存储单元,其按照所述被处理体的热处理的内容,存储包括所述处理室内的热处理温度的热处理条件;热处理控制单元,其根据存储在所述热处理条件存储单元中的热处理条件,控制对所述处理室内的所述被处理体进行热处理的热处理单元;热处理次数存储单元,其存储所述热处理单元的热处理的次数;温度修正表存储单元,其存储温度修正表,该温度修正表表示所述热处理温度、随着所述热处理而附着在装置内部的附着物的累积膜厚、和修正由于所述附着物的附着而引起的所述处理室内的温度误差的温度修正值之间的关系;和最佳值计算单元,其在所述热处理单元根据所述热处理条件对被处理体进行热处理时,根据所述热处理次数存储单元确定现在的附着物的累积膜厚,然后根据该确定的累积膜厚、存储在所述热处理条件存储单元中的热处理温度、和存储在所述温度修正表存储单元中的温度修正表,计算出所述处理室内的温度的最佳值,其中,所述热处理控制单元,将所述热处理条件存储单元内的所述热处理温度变更为通过所述最佳值计算单元计算出的最佳值,使得在变更后的热处理温度下对所述被处理体进行热处理。
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