[发明专利]接点结构与其形成方法及其接合结构有效

专利信息
申请号: 200810095284.1 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101577261A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 杨省枢;张世明 申请(专利权)人: 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种接点结构与其形成方法及其接合结构。一种设置在基板上的接点结构,其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫位于基板上。高分子凸块配置于基板上,而且高分子凸块具有弧状表面以及与弧状表面连接的陡峭面。导电层覆盖高分子凸块,且与接垫电性连接。
搜索关键词: 接点 结构 与其 形成 方法 及其 接合
【主权项】:
1.一种接点结构,设置在基板上,包括:至少一接垫,位于该基板上;至少一高分子凸块,配置于该基板上,该高分子凸块具有弧状表面以及与该弧状表面连接的陡峭面,该陡峭面与该基板的夹角为30度至150度;以及至少一导电层,覆盖该高分子凸块,且与该接垫电性连接。
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