[发明专利]加强型封装载板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810095555.3 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101261967A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郑仁义;陈光雄;许俊宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加强型封装载板及其制造方法，在封装载板的上表面的边缘区域及/或下表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。该加强型封装载板包含：一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 加强型 装载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种加强型封装载板，其包含：一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
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