[发明专利]用于芯片安装机的带供给器无效
申请号: | 200810096005.3 | 申请日: | 2008-04-25 |
公开(公告)号: | CN101296610A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 崔亨守 | 申请(专利权)人: | 三星TECHWIN株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柴毅敏 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于芯片安装机的带供给器。该带供给器包括框架、第一连杆、第二连杆和中间连杆。沿着框架供给带。第一连杆包括引导所述带的导向单元以及可旋转地连接到所述框架的第一端。第一连杆能够在关闭位置和打开位置之间转动,在所述关闭位置中导向单元与框架联接以引导所述带,在所述打开位置中导向单元远离框架。第二连杆可旋转地连接到框架并包括相对于框架被支撑的第一端。中间连杆包括与第一连杆的第二端可旋转地连接的第一端、以及与第二连杆的第二端可旋转地连接的第二端。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 装机 供给 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片安装机的带供给器,包括:框架,沿着所述框架供给带;第一连杆,其包括引导所述带的导向单元以及可旋转地连接到所述框架的第一端,所述第一连杆在关闭位置和打开位置之间运动,在所述关闭位置中所述导向单元引导所述带,在所述打开位置中所述导向单元远离所述框架;第二连杆,其可旋转地连接到所述框架并包括弹性联接到所述框架的第一端;和中间连杆,其包括与第一连杆的第二端可旋转地连接的第一端、以及与第二连杆的第二端可旋转地连接的第二端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星TECHWIN株式会社,未经三星TECHWIN株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810096005.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。