[发明专利]晶圆固着装置及其方法有效

专利信息
申请号: 200810096170.9 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101577240A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 张介舟;廖洪佐;林学宏;张志安 申请(专利权)人: 旺硅科技股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 张仲波
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种晶圆固着装置及其方法,用以解决现有技术中存在的晶粒排列扭曲、晶圆平整度不佳及空间使用率不佳的问题;本发明装置包含真空源;吸附装置,其包含第一通孔形成于其中,第一通孔连接至真空源;以及晶圆固定环,其置于吸附装置上,通过卡合装置固定晶圆固定环于吸附装置上,晶圆固定环包含内环、外环以及环状基底部,内环及外环形成于环状基底部上,内环及外环之间形成一吸附空间,环状基底部包含第二通孔,用以连接第一通孔及吸附空间;本发明方法包含备置吸附装置;放置晶圆固定环于吸附装置之上以通过卡合装置卡合晶圆固定环以及吸附装置;于晶圆固定环及吸附装置中形成真空状态;以及放置黏着有晶圆的蓝膜于晶圆固定环上。
搜索关键词: 固着 装置 及其 方法
【主权项】:
1、一种晶圆固着装置,其特征在于,包含:一真空源;一吸附装置,其包含一第一通孔形成于其中,该第一通孔连接至该真空源;以及一晶圆固定环,其置于该吸附装置上,通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上,该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部,该内环及该外环形成于该环状基底部上,该内环及该外环之间形成一吸附空间,该环状基底部包含一第二通孔,用以连接该第一通孔及该吸附空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺硅科技股份有限公司,未经旺硅科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810096170.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top