[发明专利]晶圆固着装置及其方法有效
申请号: | 200810096170.9 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101577240A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 张介舟;廖洪佐;林学宏;张志安 | 申请(专利权)人: | 旺硅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆固着装置及其方法,用以解决现有技术中存在的晶粒排列扭曲、晶圆平整度不佳及空间使用率不佳的问题;本发明装置包含真空源;吸附装置,其包含第一通孔形成于其中,第一通孔连接至真空源;以及晶圆固定环,其置于吸附装置上,通过卡合装置固定晶圆固定环于吸附装置上,晶圆固定环包含内环、外环以及环状基底部,内环及外环形成于环状基底部上,内环及外环之间形成一吸附空间,环状基底部包含第二通孔,用以连接第一通孔及吸附空间;本发明方法包含备置吸附装置;放置晶圆固定环于吸附装置之上以通过卡合装置卡合晶圆固定环以及吸附装置;于晶圆固定环及吸附装置中形成真空状态;以及放置黏着有晶圆的蓝膜于晶圆固定环上。 | ||
搜索关键词: | 固着 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆固着装置,其特征在于,包含:一真空源;一吸附装置,其包含一第一通孔形成于其中,该第一通孔连接至该真空源;以及一晶圆固定环,其置于该吸附装置上,通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上,该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部,该内环及该外环形成于该环状基底部上,该内环及该外环之间形成一吸附空间,该环状基底部包含一第二通孔,用以连接该第一通孔及该吸附空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造