[发明专利]印刷电路板的布线形成方法有效
| 申请号： | 200810097015.9 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101304637A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李贵钟;李永日;全炳镐;崔准洛;沈仁根 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09;C08J5/18;C08L79/08;C08L67/00;C08L63/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 布线 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成印刷电路板的方法，包括：制备基膜；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在所述基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有所述布线图的所述基膜而形成布线。
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