[发明专利]发光二极管及其封装方法无效
| 申请号： | 200810097277.5 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101577300A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张家诚;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管及其封装方法，该发光二极管包含一封装板材体、一挡墙、一发光二极管芯片，及荧光填充物。该封装板材体具有一固晶区域，该挡墙是一设于该固晶区域的透明挡墙，与该封装板材体一体成型或粘着于该封装板材体上。该发光二极管芯片设置于该挡墙限定的区域内，该荧光填充物填充于该挡墙限定的区域而涂布于该发光二极管芯片周围。本发明的发光二极管及其封装方法，可有效提高发光二极管的出光均匀性和发光效率，减少发光损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管，包含一封装板材体、一挡墙、一发光二极管芯片，及荧光填充物；该封装板材体具有一固晶区域，该挡墙设于该固晶区域；其特征在于，该挡墙是一透明挡墙，该发光二极管芯片设置于该挡墙限定的区域内；该荧光填充物填充于该挡墙限定的区域而涂布于该发光二极管芯片周围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进开发光电股份有限公司，未经先进开发光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810097277.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
