[发明专利]堆栈式芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构，包括一导线架、一芯片封装体、一第二芯片与一第二封装胶体。导线架具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚。第一引脚具有一第一上表面，第二引脚具有一第二上表面，第一上表面与第二上表面不共平面。芯片封装体配置于第一引脚上，其包括一衬底、一第一芯片以及一第一封装胶体。第二芯片堆栈于芯片封装体上，且与第二引脚电性连接。第二封装胶体配置于导线架上，且填充于各第一及第二引脚之间，以包覆芯片封装体与第二芯片。

主权项

1、一种堆栈式芯片封装结构，其特征在于，包括：一导线架，具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚，该多个第一引脚具有一第一上表面，该多个第二引脚具有一第二上表面，其中该第一上表面及该第二上表面不共平面；一芯片封装体，配置于该多个第一引脚的该第一上表面上，该芯片封装体包括：一衬底，与该多个第一引脚电性连接；一第一芯片，配置于该衬底上，且与该衬底电性连接；以及一第一封装胶体，配置于该衬底上，且包覆该第一芯片；一第二芯片，堆栈于该芯片封装体上，且与该多个第二引脚电性连接；以及一第二封装胶体，配置于该导线架上，且填充于各该第一及第二引脚之间，以包覆该芯片封装体与该第二芯片。