[发明专利]封装基板的结构及其制法无效
| 申请号： | 200810098569.0 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101587877A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板的结构及其制法，其结构包括：一基板本体，其表面上具有一线路层，该线路层具有多个电性连接垫，且所述多个电性连接垫的平面形状呈扁长形状，以提高线路布局空间的灵活性；一防焊层，覆盖该基板本体上，并对应所述多个电性连接垫具有多个开孔，其中，所述多个防焊层开孔的平面形状呈扁长形状；以及一金属凸块，配置于所述多个防焊层开孔及对应的该电性连接垫上。因此应用于制作多层板的封装基板时，由于相邻电性连接垫间的空间可增加布设的线路数，故可减少多层板的线路增层结构层数，而降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的结构，包括：一基板本体，其表面上具有一线路层，该线路层具有多个电性连接垫，且所述多个电性连接垫的平面形状呈扁长形状，以提高线路布局空间的灵活性；一防焊层，覆盖该基板本体上，并对应所述多个电性连接垫具有多个开孔，其中，所述多个防焊层开孔的平面形状呈扁长形状；以及一金属凸块，配置于所述多个防焊层开孔及对应的该电性连接垫上。
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