[发明专利]图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件无效

专利信息
申请号: 200810099144.1 申请日: 2008-05-12
公开(公告)号: CN101304037A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 谷田好范;田中富士夫;西田胜逸 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/822;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;刘宗杰
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件;半透明元件,其被用第一粘结剂粘附到图像捕获器件以覆盖图像捕获器件中的有效像素区域的上部;透镜体,其包括将光聚焦到图像捕获器件中的有效像素区域中的透镜部分以及半透明的且围绕透镜部分设置以暴露出透镜部分的上部的支撑部分;非半透明成型树脂,其将图像捕获器件、半透明元件和透镜体成型,且暴露出透镜部分的上部。
搜索关键词: 图像 捕获 器件 模块 及其 制造 方法 电子信息
【主权项】:
1.一种图像捕获器件模块,包括:设置在基底电路基板上的图像捕获器件;半透明元件,其被用第一粘结剂粘附到图像捕获器件以覆盖图像捕获器件中的有效像素区域的上部,其中半透明元件的上表面形成为平坦表面;透镜体,其包括将光聚焦到图像捕获器件中的有效像素区域中的透镜部分以及半透明的且围绕透镜部分设置以暴露出透镜部分的上部的支撑部分,其中支撑部分的下表面形成为平坦表面,且其中支撑部分的下表面用第二粘结剂粘附到半透明元件的上表面;非半透明成型树脂,其将图像捕获器件、半透明元件和透镜体成型,且暴露出透镜部分的上部。
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