[发明专利]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200810099758.X | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101286508A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐泓 | 申请（专利权）人： | 徐泓 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。该产品适用于代替传统路灯。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。
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