[发明专利]封装材料组成物及封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 200810099759.4 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101597475A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘荣昌;锺明桦;陈人豪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08F20/10;C08G59/02;H01L23/29;H01L33/00;H01L31/0203;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装材料组成物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及其组合所组成族群；一填充料，其中该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％；以及一光起始剂。本发明也提供了一种封装材料的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 组成 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装材料组成物，其特征在于，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂单体及其组合；一填充料，其中该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％；以及一光起始剂。
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