[发明专利]LED导电支架及其组合方法无效
| 申请号： | 200810099937.3 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101587926A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林颖 | 申请（专利权）人： | 林颖 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED导电支架及其组合方法，用于连接设置一LED芯片，导电支架成型出两侧相对表面，主要于其中一侧表面结合固定一共金焊料(AuSn)，使共金焊料一侧与导电支架一侧表面固定一体，以及共金焊料另一侧形成后续待结合部位。由于冲压厂商事先将共金焊料直接结合导电支架，因此后续封装厂商能够直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，以进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力及时间，提高竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | led 导电 支架 及其 组合 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED导电支架组合方法，用于连接设置一LED芯片，其特征在于：该导电支架成型出两侧相对表面，再于其中一侧表面结合固定一共金焊料，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成后续加热，以待结合部位。
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