[发明专利]光掩模的检查方法、光掩模的制造方法、电子部件的制造方法、测试掩模及测试掩模组有效

专利信息
申请号: 200810099966.X 申请日: 2008-05-29
公开(公告)号: CN101315518A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 中西胜彦;吉田光一郎 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/00;G03F7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及光掩模的检查方法、光掩模的制造方法、电子部件的制造方法、测试掩模及测试掩模组。其中,使用测试掩模进行曝光、显影而得到测试用抗蚀图形,对其进行测量得到实际曝光测试图形数据。另外,在规定的光学条件下对测试掩模进行光照射通过摄像装置取得光透射图形,再基于得到的光透射图形得到光透射测试图形数据。对实际曝光测试图形数据和光透射测试图形数据进行比较,基于这一比较结果设定光学条件,再基于对作为检查对象的光掩模进行光照射而得到的光透射图形进行光掩模的检查。
搜索关键词: 光掩模 检查 方法 制造 电子 部件 测试 模组
【主权项】:
1、一种光掩模的检查方法,该光掩模为了使在要被蚀刻加工的被加工层上形成的抗蚀膜成为所述蚀刻加工中的掩模的抗蚀图形,被用来对所述抗蚀膜进行规定图形的曝光,该光掩模的检查方法具有下述工序:使用形成有规定测试图形的测试掩模,对测试用抗蚀膜进行曝光,从而得到显影后的测试用抗蚀图形的工序;对所述测试用抗蚀图形、或者以该测试用抗蚀图形为掩模而蚀刻所述被加工层所得到的测试用被加工层图形进行测量,得到实际曝光测试图形数据的工序;以规定的光学条件对所述测试掩模进行光照射,通过摄像装置取得该测试掩模的光透射图形,根据得到的光透射图形得到光透射测试图形数据的工序;对所述实际曝光测试图形数据和所述光透射测试图形数据进行比较的工序;和以与所述规定的光学条件相同的或者不同的条件对作为检查对象的光掩模进行光照射,并通过所述摄像装置得到该检查对象光掩模的光透射图形的工序;根据由所述比较工序得到的比较结果和所述检查对象光掩模的光透射图形,对作为所述检查对象的光掩模进行评价。
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