[发明专利]制造记忆体的方法、记忆装置及操作存取记忆装置的方法有效
申请号: | 200810100436.2 | 申请日: | 2008-06-11 |
公开(公告)号: | CN101355030A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 吴昭谊 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/78;G11C11/4063;G11C16/10;G11C16/14 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种制造记忆体的方法、记忆装置及操作存取记忆装置的方法,是揭露一种具有至少一多阶记忆单元的记忆装置,以及每一多阶记忆单元被组设来储存n个位元(而n是一整数),其中该复数位元是储存至一电荷储存层,而藉由施加一电压来设定或重置该记忆单元的临界电压Vt至2n阶层之一,来捕捉注射出的电荷载子。每一记忆单元可以程式化至一复数个2n阶层之一,其中每一阶层代表n个位元。本发明的制造记忆体的方法,尤其可以用来制造挥发性记忆体。本发明的新的记忆装置,尤其可以利用于挥发性记忆体。本发明的操作存取记忆装置的方法,可以用来操作上述的记忆装置,能够达成在记忆单元中储存多位元的方法。 | ||
搜索关键词: | 制造 记忆体 方法 记忆 装置 操作 存取 | ||
【主权项】:
1、一种制造记忆体的方法,其特征在于其包括以下步骤:一基板;一电荷储存层,形成于该基板之上与该基板直接接触;一绝缘层,形成于该电荷储存层之上;以及一多晶硅层,形成于该绝缘层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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