[发明专利]防焊层的形成方法无效
| 申请号： | 200810100508.3 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101588678A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;张启民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防焊层的形成方法。该防焊层的形成方法如下所述。首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层，该基层具有表面且线路层位于该表面上。接着，在该表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个开口以暴露出该线路层。然后，在表面上形成第二防焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊层 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防焊层的形成方法，包括：提供线路板，该线路板具有基层与线路层，该基层具有表面且该线路层位于该表面上；在该表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个开口以暴露出该线路层；以及在该表面上形成第二防焊层。
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