[发明专利]一种智能卡制造方法及智能卡无效
| 申请号： | 200810103728.1 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101286207A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张俊超;顾振荣 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能卡的制造方法和智能卡。该智能卡包括：一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。该设计提高了卡基的利用率。为制得该智能卡使用的方法包括步骤：按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；(b)对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；(c)按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。
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