[发明专利]选择性油墨印刷代替干膜进行化镍金的方法有效
| 申请号： | 200810104078.2 | 申请日： | 2008-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101562943A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 胡誉;金立奎 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 519000广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：1)通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；2)烘干油墨；3)曝光上述油墨；4)显影该湿膜以露出所需要的铜面；5)对该电路板进行化镍金；6)去除该湿膜。本发明利用选择性油墨印刷代替干膜进行选择性化镍金，成本大大降低，且湿膜与板面结合效果比干膜与板面结合效果更好，有效防止渗镀等不良现象，降低生产不良率，品质有保障。另外，该简化制作流程和节省油墨的方法亦大大降低了污染物排放量，节省废水处理的费用，同时也有利于生态环境的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 油墨 印刷 代替 进行 化镍金 方法 | ||
【主权项】：
1、一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：1)通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；2)烘干油墨；3)曝光上述油墨；4)显影该湿膜以露出所需要的铜面；5)对该电路板进行化镍金；6)去除该湿膜。
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