[发明专利]以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法无效
| 申请号： | 200810104753.1 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101275013A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 马永梅;惠建斌 | 申请（专利权）人： | 北京正康创智科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L67/02;C08K9/04;C08K7/14;C08J5/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100081北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法。将从废印刷电路板中分离得到的玻璃纤维片切割成尺寸在1～4厘米的玻璃纤维块，将得到的玻璃纤维块与改性剂共混后再与高分子基体材料混合，同时加入抗氧剂后熔融共混；得到以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料；其中复合材料中的废印刷电路板中的玻璃纤维块为4～45wt％；改性剂为0～2wt％；高分子基体材料为50～95wt％；抗氧剂为0.1～5wt％。本发明的复合材料有效地降低了材料的制造成本，能够对废印刷电路板中的玻璃纤维非金属材料进行全部的有效利用，且能耗低，无污染，工艺简单可行。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 中的 玻璃纤维 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料，其特征是，所述的复合材料的组成为：废印刷电路板中的玻璃纤维块为4～45wt％；改性剂为0～2wt％；高分子基体材料为50～95wt％；抗氧剂为0.1～5wt％。
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