[发明专利]一种非接触卡芯片WAFER级测试电路

摘要

本发明提出一种非接触卡芯片WAFER级测试电路，由数字测试机PATTERN向主控MCU发送控制PATTERN，主控MCU解析控制PATTERN，根据PATTERN指示与射频信号处理电路通信，射频信号处理电路根据主控MCU指示产生相应的数据编码，然后将编码信号调制处理，产生两路调试信号(载波相位相差180度)，经过射频接口功率放大、阻抗匹配后，通过通道控制电路，被输入到WAFER级芯片的天线端口LA、LB PAD，芯片接受调制信号并返回应答信号，应答信号通过射频接口的阻抗匹配电路后，输入到射频信号处理电路，射频信号处理电路对应答信号解调、解码后输入到主控MCU，主控MCU校验后，将数据返回到数字测试机PATTERN，数字测试机通过PATTERN比较的方式判断芯片的响应信号是否正确，如果响应信号正确，则被测试芯片属于良品，反之为次品。

主权项

1、一种非接触卡芯片WAFER级测试电路，其特征包括数字测试机PATTERN(1)、主控MCU(2)、射频信号处理电路(3)、射频接口(4)、通道控制电路(5)；所述的数字测试机PATTERN(1)向主控MCU(2)发送控制PATTERN，主控MCU(2)解析控制PATTERN，根据PATTERN指示与射频信号处理电路(3)通信，射频信号处理电路(3)根据主控MCU(2)指示产生相应的数据编码，然后将编码信号调制处理，产生两路调试信号，两路调试信号载波相位相差180度，经过射频接口(4)功率放大、阻抗匹配后，通过通道控制电路(5)，被输入到WAFER级芯片的天线端口LA、LB PAD，芯片接受调制信号并返回应答信号，应答信号通过射频接口(4)的阻抗匹配电路后，输入到射频信号处理电路(3)，射频信号处理电路(3)对应答信号解调、解码后输入到主控MCU(2)，主控MCU(2)校验后，将数据返回到数字测试机PATTERN(1)，数字测试机可通过PATTERN比较的方式判断芯片的响应信号是否正确。