[发明专利]半导体发光器件的抗静电结构及其制造方法有效
申请号: | 200810106852.3 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101271917A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 熊传兵;江风益;王立;王古平;章少华 | 申请(专利权)人: | 晶能光电(江西)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L23/60;H01L33/00;H01L21/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330029江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体发光器件的抗静电结构和及其制造方法,用来提高半导体发光器件的抗静电性能。其结构采用如下技术方案:包括发光薄膜、发光薄膜上面的出光面上形成的第一欧姆接触层、发光薄膜下面形成的第二欧姆接触层和电感线圈,发光薄膜、电感线圈、第一欧姆接触层和第二欧姆接触层形成电串联连接。本发明提出的方法包括:形成绝缘层:在发光薄膜有电串联关系的导电层上面形成绝缘层,并在绝缘层上形成窗口孔;形成电感线圈:在绝缘层上面形成电感线圈,并使电感线圈与发光薄膜或所述导电层在窗口孔处相连接。相比现有技术,本发明电感线圈产生的自感电动势会阻碍静电放电电流的迅速增大,从而使得发光器件获得保护。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 器件 抗静电 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体发光器件的抗静电结构,包括发光薄膜、分别形成在发光薄膜上面和下面的第一欧姆接触层和第二欧姆接触层,发光薄膜、第一欧姆接触层和第二欧姆接触层形成电串联连接,其特征在于:所述抗静电结构还包括与所述发光薄膜电串联的电感线圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶能光电(江西)有限公司,未经晶能光电(江西)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810106852.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高哈茨木霉菌产木霉素水平的方法
- 下一篇:洛伐他丁缓释滴丸及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的