[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810108774.0 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101282622A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其制造方法。具体而言公开了一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法。在一基板的表面上形成一内埋的导电线路层，并在该导电线路层的接垫上电镀一层铜，由此增加接垫的高度，以利后续灌胶的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造电路板的方法，包含下列步骤：提供一基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层，该导电线路层具有裸露于该第一表面的一第一区域；在该基板的第一表面上形成一遮蔽层，并裸露出该第一区域；对该基板进行电镀，使得该第一区域上形成一第二铜层；将该遮蔽层移除；及在该基板的第一表面上形成一防焊层，并裸露出该第二铜层。
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