[发明专利]焊垫结构有效
| 申请号： | 200810109427.X | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101604673A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种焊垫结构，位于主动电路结构上方。焊垫结构包括焊垫、保护层及主动电路结构中的最上层金属层。保护层覆盖焊垫且具有开口，而开口暴露出部分焊垫。位于开口下方的部分最上层金属层为支撑层，支撑层具有至少一个缝隙，且最上层金属层通过多个介层窗插塞与焊垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫结构，位于主动电路结构上方，包括：焊垫；保护层，覆盖该焊垫且具有开口，而该开口暴露出部分该焊垫；以及该主动电路结构中的最上层金属层，位于该开口下方的部分该最上层金属层为支撑层，该支撑层具有至少一个缝隙，且该最上层金属层通过多个介层窗插塞与该焊垫电性连接。
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