[发明专利]多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板有效
| 申请号： | 200810110866.2 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101309559A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘秀兰 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K1/18;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板，为解决能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度的问题而发明。多层印刷电路板，在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。终端产品主板采用所述的多层印刷电路板；多层印刷电路板的设计方法包括：在仿真模型中打出相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个焊盘半径、小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和的换层信号连通过孔。本发明实施例应用于多层印刷电路板的制造及其设计。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 设计 方法 终端产品 主板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；其特征在于，在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。
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