[发明专利]焊接系统及方法无效

专利信息
申请号: 200810111507.9 申请日: 2008-06-02
公开(公告)号: CN101596647A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 黄明鸿;杜水年;黄俊杰 申请(专利权)人: 东捷科技股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/22;B23K37/00;B23K103/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 台湾省台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种实时焊接连续带状材料至基板上的焊接系统及方法。焊接系统至少包括:基座、移动模块、可动焊接模块、剪切模块及可动夹抓模块。基座承载基板。而移动模块设在基座上方且可在一起点与一终点间移动。可动焊接模块则设置在移动模块上,并可将连续带状材料按压在基板上,通过移动模块将连续带状材料实时焊接至基板上。剪切模块也设置在移动模块上,待可动焊接模块完成焊接后,对连续带状材料作剪切。可动夹抓模块邻设在基座的一侧,在完成剪切动作且将移动模块移至起点后,可动夹抓模块将连续带状材料的剪切部夹抓至可动焊接模块的下方。
搜索关键词: 焊接 系统 方法
【主权项】:
1、一种焊接系统,其特征在于,用以实时地焊接一连续带状材料至一基板上,该焊接系统至少包括:一基座,用以承载该基板;一移动模块,设置在该基座的上方且可在一起点及一终点之间移动;一可动焊接模块,设置在该移动模块上,该可动焊接模块可向下移动而将该连续带状材料按压在该基板上,通过该移动模块将该连续带状材料实时地焊接至对应于该起点及该终点的该基板上的一区间;一剪切模块,设置在该移动模块上,该可动焊接模块完成焊接后,该剪切模块则剪切该连续带状材料;以及一可动夹抓模块,邻设在该基座的一侧,在该剪切模块剪切该连续带状材料且该移动模块移动至该起点后,该可动夹抓模块将该连续带状材料的剪切部夹抓至该可动焊接模块的下方。
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