[发明专利]晶圆测试参数的限值确定方法有效
| 申请号： | 200810112505.1 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101587161A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林光启;张霞峰;黄珺 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆测试参数的限值确定方法，将良率测试参数与可接受测试参数相结合，将可接受测试参数分为与良率测试参数相关和与良率测试参数不相关的类型，对于与良率测试参数相关的可接受测试参数，根据不同的可接受测试参数对良率影响程度的不同，对可接受测试参数的限值范围进行界定，提高了报警的准确性，减少了误报漏报，节省了人力和时间，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 参数 确定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试参数的限值确定方法，其特征在于，包括：在晶圆的良率测试参数与可接受测试参数相关的情况下，根据所述可接受测试参数和良率测试参数的测量值，确定所述良率测试参数以及所述可接受测试参数的相关性趋势；确定将晶圆分成正向组和负向组的分界值，使与所述相关性趋势一致的组内具有最多数量的晶圆；其中，所述分界值对应于可接受测试参数和良率测试参数；所述正向组晶圆包括具有正常可接受测试参数和不合格良率测试参数的晶圆以及具有异常可接受测试参数和合格良率测试参数的晶圆，所述负向组晶圆包括具有异常可接受测试参数和不合格良率测试参数的晶圆以及具有正常可接受测试参数和合格良率测试参数的晶圆；将所述确定的分界值对应的可接受测试参数的值作为所述可接受测试参数的限值。
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