[发明专利]一种铝碳化硅封装外壳的封接方法

摘要

本发明属于金属材料领域，提供了一种铝碳化硅复合材料(SiC_p/Al)用作封装外壳和盖板时的密封封盖方法。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。本发明首先在SiC_p/Al复合材料表面进行双层镀覆；再将具有表面镀层的SiC_p/Al复合材料外壳与盖板用Sn基焊料焊接在一起。本发明不仅大大降低了生产成本，同时还解决SiC_p/Al复合材料封接困难问题，为有关金属外壳厂广泛使用SiC_p/Al复合材料作为外壳和盖板材料铺平道路。

主权项

1.一种铝碳化硅封装外壳的封接方法，其特征是工艺步骤如下：(1)首先在SiCp/Al复合材料表面直接化学镀Ni(P)合金，其中Ni(P)镀层的P质量百分含量为2％～12％，余量为Ni，Ni(P)镀层厚度为1.0～9.0μm；(2)在镀Ni(P)合金后的表面化学镀Ni(B)合金，其中Ni(B)镀层的B质量百分含量为0.5％～4％，余量为Ni，其厚度为0.1～8.0μm；(3)将Ni(P)/Ni(B)双镀层结构的SiCp/Al复合材料用Sn-Ag-Ni焊料钎焊，SiCp/Al复合材料外壳与盖板焊接表面是Ni(P)/Ni(B)双镀层结中间是用Sn-Ag-Ni焊料；工艺焊接条件如下：真空度为1×10-3Pa，焊接温度为240～290℃，焊接时间为2～30分钟。