[发明专利]一种用于芯片封装的培养池有效
| 申请号： | 200810114115.8 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101591615A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;朱璟;权雪玲;潘良斌;李冠兴;程京 | 申请（专利权）人： | 博奥生物有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关 畅;任凤华 |
| 地址： | 102206北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的培养池。该培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，所述培养池为一不可分割的整体。其中，所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑成型；所述培养池的大腔体的外壁上还设有与底面平行的沟槽；且所述培养池的底面设有一与封装芯片相匹配的框槽；所述培养池还可包括与大腔体和小腔体相匹配的盖。利用本发明的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单，并有利于细胞长时间培养，采用这样的结构后，芯片封装可一次完成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 培养 | ||
【主权项】：
1、一种用于芯片封装的培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，其特征在于：所述培养池为一不可分割的整体。
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