[发明专利]印制线路板金手指的制作方法有效
| 申请号： | 200810117918.9 | 申请日： | 2008-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101643927A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;H05K3/18;H05K3/40;H01R12/16 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 100871北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板金手指的制作方法，涉及印制线路板的制作工艺领域，能够解决印制线路板金手指电镀引线的残留问题。本发明印制线路板金手指的制作方法，包括步骤：将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形，其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等；涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区，对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指；去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。本发明适用于印制线路板无引线金手指的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，包括步骤：将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形，其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等；涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区，对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指；去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。
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